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西门子扩展多款IC设计解决方案对台积电先进工艺的支持
西门子数字化工业软件近日在台积电 2022 技术研讨会上宣布，旗下多款工具获得台积电的先进工艺技术认证。 获得台积电技术认证的西门子EDA 产品包括 Calibre®nmPlatform&m ...查看更多
西门子扩展多款IC设计解决方案对台积电先进工艺的支持
西门子数字化工业软件近日在台积电 2022 技术研讨会上宣布，旗下多款工具获得台积电的先进工艺技术认证。 获得台积电技术认证的西门子EDA 产品包括 Calibre®nmPlatform&m ...查看更多
生益科技&厦门云天半导体签署战略合作协议
2022年6月8日，厦门云天半导体科技股份有限公司于大全董事长一行莅临生益科技签署战略合作协议并进行参观交流。生益科技刘述峰董事长、集团副总裁/董事会秘书唐芙云、营销中心曾红慧总裁、研发中心曾耀德总裁 ...查看更多
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华正新材成立十九周年暨珠海先进智造基地一期投产庆典顺利举行！
今天上午 华正新材成立十九周年暨 珠海先进智造基地一期投产庆典 在珠海斗门区富山工业园区盛大举行！ 斗门区区委书记、党工委书记苏虎先生 、斗门区人大常委会主任杨振照先生、斗门区政协主 ...查看更多
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
